OptiX OSN 6800: Интеллектуальная оптическая платформа передачи. Описание оборудования - часть 1

 

i 

Содержание 

Глава 1 Применение в сети........................................................................................................... 1

 

1.1 Архитектура системы.......................................................................................................... 1

 

1.2 Место, занимаемое в сети ................................................................................................. 2

 

1.3 Организация и применение в сети .................................................................................... 3

 

1.3.1 Сеть топологии "точка-точка" .................................................................................. 3

 

1.3.2 Сеть топологии "цепь".............................................................................................. 4

 

1.3.3 Сеть топологии "кольцо" .......................................................................................... 4

 

1.3.4 Смешанная сеть ....................................................................................................... 6

 

Глава 2 Функции оборудования................................................................................................... 7

 

2.1 Технологии оптического уровня......................................................................................... 7

 

2.1.1 Возможности оптимизации спектральных ресурсов ............................................. 7

 

2.1.2 Технические спецификации..................................................................................... 8

 

2.1.3 Пропускная способность.......................................................................................... 8

 

2.1.4 Расстояние передачи ............................................................................................... 8

 

2.1.5 Способы организации сети...................................................................................... 8

 

2.1.6 Совместимость интегрированной и открытой систем........................................... 8

 

2.2 Технологии электрического уровня ................................................................................... 9

 

2.2.1 Гранулярность кросс-коммутации........................................................................... 9

 

2.2.2 Возможности системы кросс-коммутации .............................................................. 9

 

2.2.3 Возможность коммутации L2 электрического уровня ........................................... 9

 

2.3 Передаваемые услуги......................................................................................................... 9

 

2.3.1 Типы передаваемых услуг ..................................................................................... 10

 

2.3.2 Возможности передачи услуг ................................................................................ 10

 

2.4 Управление и вспомогательные интерфейсы .................................................................11

 

2.5 Гарантированная надёжность...........................................................................................11

 

2.5.1 Защита на уровне оборудования .......................................................................... 12

 

2.5.2 Защита на уровне сети .......................................................................................... 12

 

2.6 Мониторинг рабочих характеристик ................................................................................ 13

 

2.6.1 Мониторинг рабочих характеристик передаваемых услуг.................................. 13

 

2.6.2 Мониторинг рабочих характеристик сети ............................................................. 13

 

2.7 Система сетевого управления ......................................................................................... 14

 

2.7.1 T2000 ....................................................................................................................... 15

 

2.7.2 Web LCT .................................................................................................................. 15

 

2.7.3 Передача информации сетевого управления ...................................................... 15

 

Глава 3 Особенности оборудования ........................................................................................ 18

 

3.1 Груминг и обработка услуг ............................................................................................... 18

 

3.1.1 Обработка OTN....................................................................................................... 18

 

 

ii 

3.1.2 Груминг оптического уровня .................................................................................. 20

 

3.1.3 Груминг электрического уровня............................................................................. 21

 

3.2 Особенности технологии передачи WDM ....................................................................... 21

 

3.2.1 Расширение ............................................................................................................ 22

 

3.2.2 Канал управления .................................................................................................. 22

 

3.2.3 Функция FEC ........................................................................................................... 22

 

3.2.4 Настраиваемая длина волны канала ................................................................... 23

 

3.2.5 Технология EDFA.................................................................................................... 23

 

3.2.6 Рамановское усиление........................................................................................... 23

 

3.2.7 Функция подавления джиттера ............................................................................. 23

 

3.2.8 Автоматическое отключение лазера .................................................................... 23

 

3.2.9 Управление оптической мощностью..................................................................... 26

 

3.2.10 Управление ведущим/ведомым подстативом .................................................... 27

 

3.3 Обновление и техобслуживание...................................................................................... 28

 

3.3.1 Загрузка пакета программного обеспечения ....................................................... 28

 

3.3.2 Установка программных заплаток в "горячем" режиме....................................... 28

 

3.3.3 Сменные оптические модули ................................................................................ 28

 

Глава 4 Структура оборудования.............................................................................................. 29

 

4.1 Статив ................................................................................................................................ 29

 

4.1.1 Структура ................................................................................................................ 29

 

4.1.2 Конфигурация интегрированного статива ............................................................ 30

 

4.2 Подстатив .......................................................................................................................... 31

 

4.2.1 Структура ................................................................................................................ 31

 

4.2.2 Распределение слотов........................................................................................... 32

 

4.3 Функциональные блоки..................................................................................................... 33

 

4.3.1 Блок оптического транспондера ........................................................................... 34

 

4.3.2 Трибутарный блок................................................................................................... 36

 

4.3.3 Линейный блок........................................................................................................ 36

 

4.3.4 Блок кросс-коммутации.......................................................................................... 37

 

4.3.5 Блок мультиплексирования и демультиплексирования ...................................... 37

 

4.3.6 Блок оптического мультиплексирования и демультиплексирования с функцией 
ввода/вывода ................................................................................................................... 38

 

4.3.7 Реконфигурируемый блок оптического мультиплексирования и 
демультиплексирования ................................................................................................. 40

 

4.3.8 Блок оптического усилителя.................................................................................. 41

 

4.3.9 Плата системного контроля и связи ..................................................................... 41

 

4.3.10 OSC........................................................................................................................ 42

 

4.3.11 Оптический блок защиты ..................................................................................... 42

 

4.3.12 Блок анализатора спектра................................................................................... 43

 

4.3.13 Регулируемый оптический аттенюатор............................................................... 44

 

Глава 5 Структура программного обеспечения...................................................................... 45

 

5.1 Обзор.................................................................................................................................. 45

 

 

iii 

5.2 Интерфейсы и протоколы связи ...................................................................................... 46

 

5.3 Программное обеспечение плат...................................................................................... 46

 

5.4 Программное обеспечение NE ........................................................................................ 47

 

5.5 Система сетевого управления ......................................................................................... 48

 

Глава 6 Конфигурация DWDM системы.................................................................................... 50

 

6.1 OTM .................................................................................................................................... 50

 

6.1.1 OTM с оптическим мультиплексором и оптическим           демультиплексором50

 

6.1.2 OTM с блоком мультиплексирования, блоком демультиплексирования и 
платой чередования (80 спектральных каналов) ......................................................... 52

 

6.2 OLA..................................................................................................................................... 54

 

6.3 FOADM ............................................................................................................................... 55

 

6.3.1 FOADM с блоком оптического мультиплексора/демультиплексора .................. 55

 

6.3.2 Оборудование FOADM с блоками OADM............................................................. 56

 

6.4 ROADM............................................................................................................................... 57

 

6.4.1 Оборудование ROADM с платой WSD9 и платой WSM9.................................... 57

 

6.4.2 Оборудование ROADM с платами ROAM............................................................. 60

 

6.4.3 Оборудование ROADM с платой WSD9 и платой RMU9 .................................... 61

 

6.5 OLA..................................................................................................................................... 63

 

6.5.1 Функции ................................................................................................................... 63

 

6.5.2 Функциональные блоки.......................................................................................... 63

 

6.5.3 Поток сигналов ....................................................................................................... 64

 

Глава 7 Конфигурация CWDM системы.................................................................................... 65

 

7.1 OTM .................................................................................................................................... 65

 

7.1.1 Функции ................................................................................................................... 65

 

7.1.2 Функциональные блоки.......................................................................................... 65

 

7.1.3 Поток сигналов ....................................................................................................... 65

 

7.2 FOADM ............................................................................................................................... 66

 

7.2.1 Функции ................................................................................................................... 66

 

7.2.2 Функциональные блоки.......................................................................................... 66

 

7.2.3 Поток сигналов ....................................................................................................... 67

 

Глава 8 Груминг спектральных каналов и услуг .................................................................... 68

 

8.1 Динамический груминг оптического уровня.................................................................... 68

 

8.1.1 Груминг спектральных каналов внутри кольца на плате ROAM ........................ 68

 

8.1.2 Груминг спектральных каналов между структурами колец на основе платы 
WSD9 и платы RMU9....................................................................................................... 72

 

8.1.3 Груминг спектральных каналов между структурами колец на основе платы 
WSD9 и платы WSM9...................................................................................................... 76

 

8.1.4 Груминг спектральных каналов между структурами колец на основе платы 
WSD9 и платы RMU9....................................................................................................... 81

 

8.2 Груминг электрического уровня ....................................................................................... 87

 

8.2.1 Интегрированный груминг ..................................................................................... 88

 

 

iv 

8.2.2 Распределённый груминг....................................................................................... 89

 

8.2.3 Приложения груминга электрического уровня ..................................................... 89

 

Глава 9 Краткая информация об ASON .................................................................................... 90

 

9.1 Обзор.................................................................................................................................. 90

 

9.1.1 Основные сведения о технологии и преимущества ............................................ 90

 

9.1.2 Базовая концепция ASON...................................................................................... 91

 

9.1.3 Характеристики ASON............................................................................................ 93

 

9.1.4 Решение ASON компании Huawei......................................................................... 93

 

9.2 Структура сетей передачи ASON..................................................................................... 96

 

9.2.1 Структура сетей ASON........................................................................................... 96

 

9.2.2 Защита сети и восстановление ............................................................................. 98

 

9.2.3 Краткая информация об ASON ............................................................................. 99

 

9.3 ПО сетей ASON ............................................................................................................... 100

 

9.3.1 Размещение ПО сети ASON ................................................................................ 100

 

9.3.2 Структура ПО сети ASON .................................................................................... 100

 

9.4 Протокол ASON ............................................................................................................... 102

 

9.4.1 LMP ........................................................................................................................ 102

 

9.5 Каналы ASON .................................................................................................................. 103

 

9.6 Автоматическое обнаружение топологии ..................................................................... 105

 

9.6.1 Автоматическое обнаружение каналов контроля.............................................. 105

 

9.6.2 Автоматическое обнаружение каналов TE ........................................................ 106

 

9.7 Создание и удаление трактов ASON............................................................................. 107

 

9.7.1 Создание LSP ....................................................................................................... 107

 

9.7.2 Удаление LSP ....................................................................................................... 108

 

9.7.3 Повторная маршрутизация LSP.......................................................................... 109

 

9.7.4 Изменение LSP..................................................................................................... 109

 

9.8 Сетевые функции .............................................................................................................110

 

9.8.1 Сквозная конфигурация услуг ..............................................................................110

 

9.8.2 Восстановление и защита смешанных сетей ..................................................... 111

 

9.8.3 SLA..........................................................................................................................112

 

9.8.4 Услуги уровня «diamond» (бриллиантовый)........................................................112

 

9.8.5 Услуги уровня «Silver» (серебряный)...................................................................115

 

9.8.6 Услуги уровня «Copper» (медный) .......................................................................116

 

9.8.7 Оптимизация услуг ................................................................................................117

 

9.8.8 Миграция услуг ......................................................................................................117

 

9.8.9 Обратное переключение услуг на исходные маршруты ....................................118

 

9.8.10 Выравнивание трафика ......................................................................................118

 

9.8.11 Группа маршрутов с одинаковым риском ..........................................................119

 

Глава 10 Защита .......................................................................................................................... 120

 

10.1 Защита на уровне оборудования................................................................................. 120

 

10.1.1 Защита системы постоянного тока ................................................................... 120

 

10.1.2 Защита системы электропитания ..................................................................... 120

 

 

v 

10.1.3 Защита 1+1 платы SCC...................................................................................... 121

 

10.1.4 Защита 1+1 платы кросс-коммутации............................................................... 121

 

10.2 Защита на уровне сети ................................................................................................. 121

 

10.2.1 Защита оптической линии ................................................................................. 122

 

10.2.2 Защита внутри платы по схеме 1+1.................................................................. 125

 

10.2.3 Защита на клиентской стороне по схеме 1+1 .................................................. 130

 

10.2.4 Защита соединений подсети ............................................................................. 133

 

10.3 Канал управления сетью .............................................................................................. 138

 

10.3.1 Защита канала управления ............................................................................... 138

 

10.3.2 Защита взаимного обмена информации сетевого управления...................... 140

 

Глава 11 Управление оптической мощностью ...................................................................... 141

 

11.1 Автоматическое выравнивание уровня мощности..................................................... 141

 

11.1.1 Описание функции.............................................................................................. 141

 

11.1.2 Применение функции ......................................................................................... 142

 

11.1.3 Применение в сети ............................................................................................. 143

 

11.1.4 Принцип конфигурации ...................................................................................... 144

 

11.2 Автоматическая регулировка уровня мощности ........................................................ 145

 

11.2.1 Описание функции.............................................................................................. 145

 

11.2.2 Реализация функции .......................................................................................... 146

 

11.2.3 Применение в сети ............................................................................................. 152

 

11.2.4 Принцип конфигурации ...................................................................................... 153

 

11.3 Интеллектуальная регулировка мощности ................................................................. 153

 

11.3.1 Описание функции.............................................................................................. 153

 

11.3.2 Реализация функции .......................................................................................... 154

 

11.3.3 Принцип конфигурации ...................................................................................... 156

 

Глава 12 Эксплуатация, администрирование и обслуживание......................................... 158

 

12.1 Функционирование системы ........................................................................................ 158

 

12.2 Администрирование и обслуживание ......................................................................... 159

 

12.2.1 Плата управления и связи ................................................................................. 159

 

12.2.2 Блок связи и аварийной сигнализации............................................................. 160

 

12.2.3 Управление OSC ................................................................................................ 162

 

12.2.4 Сетевое управление........................................................................................... 164

 

12.2.5 Техобслуживание системы ................................................................................ 165

 

12.2.6 Управление пользователем NE......................................................................... 167

 

Глава 13 Технические характеристики ................................................................................... 169

 

13.1 Общие технические характеристики ........................................................................... 170

 

13.1.1 Характеристики статива..................................................................................... 170

 

13.1.2 Характеристики подстатива............................................................................... 170

 

13.1.3 Характеристики полки DCM............................................................................... 170

 

13.1.4 Характеристики полки для намотки волокна ................................................... 171

 

13.2 Длина волны и частота оптических каналов .............................................................. 171

 

 

vi 

13.2.1 Номинальная центральная длина волны и частота каналов в DWDM системе171

 

13.2.2 Номинальная центральная длина волны каналов в CWDM системе............ 172

 

13.3 Технические характеристики блока оптического транспондера ............................... 173

 

13.3.1 Технические характеристики платы LSX .......................................................... 173

 

13.3.2 Технические характеристики платы LSXR ....................................................... 176

 

13.3.3 Технические характеристики платы L4G .......................................................... 177

 

13.3.4 Технические характеристики платы LDGD....................................................... 178

 

13.3.5 Технические характеристики платы LDGS ....................................................... 181

 

13.3.6 Технические характеристики платы LQMD ...................................................... 184

 

13.3.7 Технические характеристики платы LQMS....................................................... 188

 

13.3.8 Технические характеристики платы LWXD....................................................... 193

 

13.3.9 Технические характеристики платы LWXS....................................................... 197

 

13.3.10 Технические характеристики платы LWX2 ..................................................... 201

 

13.4 Технические характеристики трибутарных блоков..................................................... 205

 

13.4.1 Технические характеристики платы TQM......................................................... 205

 

13.4.2 Технические характеристики платы TDG ......................................................... 207

 

13.4.3 Технические характеристики платы TQS ......................................................... 208

 

13.5 Технические характеристики линейных блоков ......................................................... 210

 

13.5.1 Технические характеристики платы NS2.......................................................... 210

 

13.6 Технические характеристики блока оптического мультиплексирования и блока 
оптического демультиплексирования...................................................................................211

 

13.6.1 Технические характеристики платы M40...........................................................211

 

13.6.2 Технические характеристики платы MV40 ........................................................211

 

13.6.3 Технические характеристики платы D40 .......................................................... 212

 

13.6.4 Технические характеристики платы D40V........................................................ 212

 

13.6.5 Технические характеристики платы FIU ........................................................... 213

 

13.7 Технические характеристики блока оптического мультиплексора ввода/вывода ... 213

 

13.7.1 Технические характеристики платы MR2 ......................................................... 213

 

13.7.2 Технические характеристики платы MR4 ......................................................... 214

 

13.7.3 Технические характеристики платы MR8 ......................................................... 214

 

13.7.4 Технические характеристики платы CMR2....................................................... 215

 

13.7.5 Технические характеристики платы CMR4....................................................... 216

 

13.8 Технические характеристики блока реконфигурируемого оптического 
мультиплексора ввода/вывода............................................................................................. 216

 

13.8.1 Технические характеристики платы ROAM ...................................................... 216

 

13.8.2 Технические характеристики платы WSM9 ...................................................... 217

 

13.8.3 Технические характеристики платы WSD9 ...................................................... 217

 

13.8.4 Технические характеристики платы RMU9....................................................... 218

 

13.9 Технические характеристики оптического усилителя ................................................ 218

 

13.9.1 Технические характеристики платы OAU1 ....................................................... 218

 

13.9.2 Технические характеристики платы OBU1 ....................................................... 219

 

13.9.3 Технические характеристики платы CRPC....................................................... 219

 

 

vii 

13.10 Технические характеристики блока оптического канала управления .................... 220

 

13.10.1 Технические характеристики платы SC1........................................................ 220

 

13.10.2 Технические характеристики платы SC2........................................................ 220

 

13.11 Технические характеристики блока оптической защиты ......................................... 220

 

13.11.1 Технические характеристики платы OLP........................................................ 220

 

13.11.2 Технические характеристики платы SCS........................................................ 221

 

13.11.3 Технические характеристики платы DCP ....................................................... 221

 

13.12 Технические характеристики блока анализатора спектра ...................................... 222

 

13.12.1 Технические характеристики платы MCA4..................................................... 222

 

13.12.2 Технические характеристики платы MCA8..................................................... 222

 

13.13 Технические характеристики блока регулируемого оптического аттенюатора ..... 222

 

13.13.1 Технические характеристики платы VA1 ........................................................ 222

 

13.13.2 Технические характеристики платы VA4 ........................................................ 223

 

13.14 Технические характеристики DCM ............................................................................ 223

 

Приложение A Требования к окружающей среде................................................................. 224

 

A.1 Рабочие характеристики оптических интерфейсов ..................................................... 224

 

A.2 Требования к источнику питания................................................................................... 224

 

A.3 Электромагнитная совместимость................................................................................ 224

 

A.4 Требования к окружающей среде.................................................................................. 225

 

A.4.1 Условия хранения ................................................................................................ 225

 

A.4.2 Условия транспортировки ................................................................................... 227

 

A.4.3 Рабочие условия .................................................................................................. 229

 

Приложение B Потребляемая мощность,  вес плат и слоты плат .................................... 232

 

Приложение C Обзор технологий ............................................................................................ 234

 

C.1 Технология OTN.............................................................................................................. 234

 

C.1.1 Технические основы ............................................................................................ 234

 

C.1.2 Стандартная система OTN ................................................................................. 235

 

C.1.3 Характеристики технологии OTN........................................................................ 235

 

C.1.4 Схема реализации технологии OTN .................................................................. 236

 

C.2 FEC и AFEC..................................................................................................................... 237

 

C.3 Усилитель на легированном эрбием волокне.............................................................. 238

 

C.4 Усилитель Рамана .......................................................................................................... 238

 

C.5 Технология CWDM.......................................................................................................... 239

 

Приложение D Соответствие стандартам.............................................................................. 241

 

D.1 Рекомендации ITU-T....................................................................................................... 241

 

D.2 Стандарты IEEE.............................................................................................................. 243

 

D.3 Стандарты защиты от лазерного излучения................................................................ 244

 

D.4 Стандарты безопасности ............................................................................................... 244

 

D.5 Стандарты по защите окружающей среды................................................................... 244

 

D.6 Международные стандарты........................................................................................... 244

 

Приложение E Список терминов ............................................................................................. 246

 

 

viii 

Приложение F Обозначения и сокращения ........................................................................... 253