содержание .. 29 30 31 32 ..

OptiX BWS 1600G. Магистральная оптическая система передачи DWDM. Руководство по описанию аппаратной части - 31

LINE

Raman pump source module

Control and communication module

SCC

SYS

MON

Raman pump source module- модуль источника накачки Raman

Control and communication module-модуль связи и управления

Функциональная блок -схема платы

RPA

Световой   пучок   накачки   формируется   лазером   модуля   источника   накачки
Raman.   Модуль   связи   и   управления   управляет   лазером   накачки,
температурой,   статусом   отключения   лазера,   а   также   обеспечивает   защиту
лазера от не нормальных ситуаций.

Принцип работы плат RPC, RPA аналогичен. Различие в том, что RPC
применяется для усиления оптических сигналов C диапазона.

Принцип работы платы также схож с принципом работы платы RPА.

Плата   RPL,   применяема   для   L   диапазона.   Она   укомплектована   одним
интерфейсом, который применяется для вывода светового пучка накачки для
управления   усилением   оптических   сигналов   L   диапазон.  RPL  должна
применяться совместно с  RPC  для усиления всей полосы  Raman. Схемы,
отражающие принцип работы этих плат, примерно одинаковые.

Коэффициент усиления усилителя Raman -10 Дб. При использовании с
соответствующим EDFA неравномерность усиления снижается до 2 дБ, и
значение шума также будет значительно снижено.

60 Передняя панель

На рисунке показана передняя панель плат RPA, RPC и RPL.

ALM

RPA

SYS MON

LINE

RUN

ALM

RPC

SYS MON

LINE

EXT

RUN

ALM

RPL

OUT

Передняя панель плат RPA, RPC и RPL

61 Индикаторы

На передней панели плат RPA, RPC и RPL расположены по два индикатора.

Индикатор

Цвет

Описание

RUN

Зелёный

Индикатор рабочего состояния

ALM

Красный

Индикатор аварийного состояния

Обратитесь к Приложению А, где приводится подробное описание
индикаторов.

62 Интерфейсы

На передней панели платы RPA расположено 3 оптических интерфейса.

Интерфейс

Тип коннектора

Описание

LINE

E2000/APC

Принимает оптические сигналы с
линии..

SYS

Передаёт усиленные сигналы на FIU.

MON

Реализует мониторинг оптического
спектра в режиме он-лайн.

На передней панели платы RPC расположено 4 оптических интерфейса.

Интерфейс

Тип коннектора

Описание

LINE

E2000/APC

Принимает оптические сигналы с
линии.

SYS

Передаёт усиленные сигналы.

MON

Подключается к MCA для
мониторинга рабочих событий в
режиме он-лайн.

EXT

E2000/APC

Будучи оптическим интерефсом
расширения, он принимает сигналы с
"OUT" оптического интерфейса RPL.

На передней панели платы RPL расположен один оптический интерфейс.

Интерфейс

Тип коннектора

Описание

OUT

E2000/APC

Интерфейс вывода соединяется с
"EXT" платы RPC.

Примечание

Плата RPL не применяется исключительно для усиления L-диапазон. Она
применяется при наращивании системы до 1600G

63 Техническте спецификации

64 Оптические спецификации

Параметр

Ед.
измере
ния

Рабочие параметры

Диапазон длин волн накачки

нм

1400–1500

Тип платы

C диапазон:
RPC

C+L
диапазон:
RPA

Максимальная мощность накачки

дБм

30.5

31.5

дБ

Усиление канала оптического волокна
LEAF (Примечание 1 и Примечание 2)

дБ

Усиление канала оптического волокна
TW RS (Примечание 1 и Примечание
3)

дБ

Коэффициент шума в волокне G.652

дБ

Коэффициент шума в волокне LEAF

дБ

0.5

Коэффициент шума в волокне TW RS

дБ

–1.5

Потери, зависимые от поляризации

(PDL)

дБ

≤0.5

Температурные характеристики

нм/°C

≤1

65 Электрические спецификации

В следующей таблице представлены основные сведения об электрических
спецификациях плат RPA, RPC и RPL..

Плата

Максимальная потребляемая
мощность при температуре 25

Максимальная потребляемая
мощность при температуре
55

RPA

90 Вт

99 Вт

RPC

70 Вт

77 Вт

RPL

25 Вт

27.5 Вт

66 Механические спецификации

В следующей таблице представлены основные сведения о механических
спецификациях плат RPA, RPC и RPL.

Параметр

Спецификации

RPA

RPC

RPL

Вес

4.25 кг

4.2 кг

Размер платы (PCB)

321 мм (длина) x 218.5 мм (ширина) x 2 мм
(толщина)

Размер передней панели

345 мм (длина) x 76 мм (ширина)

Количество занятых слотов

Количество
зарезервированных слотов

IU1–IU5, IU8–IU12

IU1–IU6, IU8–IU13

Содержание

9 Платы определения и регулировки состояния эксплуатации............................9-1

9.1 MCA...........................................................................................................................................9-2

9.2 VA4............................................................................................................................................9-7

9.3 VOA.........................................................................................................................................9-13

9.4 DGE.........................................................................................................................................9-17

9.5 DSE..........................................................................................................................................9-21

9.6 GFU..........................................................................................................................................9-24

9.6.1 Функции.........................................................................................................................9-24

T2-042535-20051210-C-1.22

Собственность

Huawei Technologies

9.6.2 Принцип работы............................................................................................................9-25
9.6.3 Передняя панель............................................................................................................9-26
9.6.4 Технические характеристики.......................................................................................9-28

Собственность

Huawei Technologies

T2-042535-20051210-C-1.22

Рисунки

Рис. 9-1 Схема платы MCA...........................................................................................................9-3

Рис. 9-2 Передняя панель платы MCA-8......................................................................................9-4

Рис. 9-3 Схема платы VA4.............................................................................................................9-7

Рис. 9-4 Передняя панель платы VA4...........................................................................................9-9

Рис. 9-5 Схема платы VOA..........................................................................................................9-13

Рис. 9-6 Передняя панель платы VOA........................................................................................9-14

Рис. 9-7 Схема платы DGE..........................................................................................................9-18

Рис. 9-8 Передняя панель платы DGE........................................................................................9-19

Рис. 9-9 Схема платы DSE...........................................................................................................9-21

Рис. 9-10 Передние панели плат DSE-I и DSE-II.......................................................................9-22

Рис. 9-11 Расположение платы GFU в системе..........................................................................9-24

Рис. 9-12 Схема платы GFU.........................................................................................................9-25

Рис. 9-13 Передняя панель платы GFU.......................................................................................9-27

T2-042535-20051210-C-1.22

Собственность

Huawei Technologies

iii

содержание .. 29 30 31 32 ..