DIN-Normen - Teil 207

Abmessungen der Geha¨use entsprechen denen von MKT-Kondensatoren. Die RC-Kombinationen sind
in kontaktsicherer Ausfu¨hrung gebaut. Die durch das Schalten von Relaiswicklungen auftretenden
Spannungsspitzen sind mit dem zula¨ssigen Grenzwert 1,3U

g

bis zu einer Dauer von 5 s beru¨ck-

sichtigt.

DIN EN 196500

Rahmenspezifikation – Folienschalter einschließlich des Vordrucks fu¨r Bauartspezifi-
kation EN 196501 (Jun 2002)

Diese Norm bildet die Grundlage, um Folienschalter im Rahmen des CECC-Systems

1

) (CECC

¼

CENELEC Electronic Components Committee), dem europa¨ischen Qualita¨tsbewertungssystem fu¨r
Bauelemente der Elektronik, pru¨fen und bewerten zu lassen.

Sie entha¨lt einen Vordruck fu¨r Bauartspezifikation und beschreibt die Verfahren der Befa¨higungsaner-
kennung fu¨r Folienschalter und Folienschaltergruppen. Bei der Befa¨higungsanerkennung handelt es
sich nicht um die Pru¨fung und Bewertung einzelner Bauformen, sondern um eine Anerkennung von
ganzen Produktbereichen verschiedener Bauformen. Die Bauform von Folienschaltern gegebener Bau-
art sind dabei durch

– Nennwerte von Strom und Spannung;

– Art der Folien;

– Klimakategorie

gekennzeichnet.

Normen der Reihe DIN 42115 Folienschalter

In dieser Normenreihe werden Begriffe und allgemeine Kennwerte, Anforderungen und Pru¨fungen
festgelegt, die fu¨r Folienschalter und Folientastaturen gelten. Besonders erga¨nzende Festlegungen fu¨r
verschiedene Ausfu¨hrungen sind in den entsprechenden Teilen dieser Normenreihe festgelegt.

Bei den Ausfu¨hrungen wird unterschieden zwischen dem Folienschalter – als Oberbegriff –, Folien-
tastelement, Folientastfeld, Folientastatur mit und ohne Druckpunkt und Folientastatur (Keyboard) mit
und ohne Druckpunkt.

Folgende Normen sind vero¨ffentlicht (Na¨heres s. Normen):

DIN 42115-1

Folienschalter – Allgemeines – Begriffe, Kennwerte, Anforderungen, Pru¨fungen
(Aug 1988)

DIN 42115-2

– Folientastaturen ohne Druckpunkt – Kennwerte, Anforderungen, Pru¨fungen
(Aug 1988)

DIN 42115-3

– Folientastfelder – Kennwerte, Anforderungen, Pru¨fungen (Aug 1988)

Normen der Reihen

DIN IEC 60747 Halbleiterbauelemente – Einzel-Halbleiterbauelemente

und

DIN IEC 60748 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltungen

Die Normen der Reihe DIN IEC 60747 enthalten:

– allgemein gu¨ltige Normen fu¨r Einzel-Halbleiterbauelemente und Integrierte Schaltungen;

– weitere Normen zur Vervollsta¨ndigung der Normen fu¨r die jeweiligen Einzel-Halbleiterbauele-

mente.

Die Normenreihe DIN IEC 60748 gilt in Verbindung mit DIN IEC 60747-1 und entha¨lt die Normen fu¨r
integrierte Schaltungen. Die Teile der Normenreihe DIN IEC 60748 werden nach dem gleichen Verfah-
ren erga¨nzt wie die Normenreihe DIN IEC 60747. Jede Norm ist wie folgt aufgebaut:

– Kapitel I: Allgemeines;

– Kapitel II: Begriffe und Kurzzeichen;

1

) Inzwischen im IECQ-System von IEC integriert

19

Elektrotechnik

846

– Kapitel III: Wesentliche Grenz- und Kennwerte;

– Kapitel IV: Messverfahren;

– Kapitel V: Annahmeverfahren und Zuverla¨ssigkeit.

DIN IEC 60747-1

Halbleiterbauelemente – Einzel-Halbleiterbauelemente und Integrierte Schaltungen
– Allgemeines (Mrz 1987)

Diese Norm ist die Grundlage fu¨r alle weiteren Normen aus den Reihen DIN IEC 60747 und
DIN IEC 60748.

Sie entha¨lt Angaben u¨ber Inhalt und Gliederung der Normen der Reihe DIN IEC 60747, die im Wesent-
lichen als Aufbauschema fu¨r die weiteren Publikationen dienen.

Weiterhin ist eine Liste der Grundbegriffe und Definitionen, die zum Versta¨ndnis der Reihen
DIN IEC 60747 und DIN IEC 60748 notwendig sind, in dieser Norm enthalten. Erga¨nzend zu dieser Liste
entha¨lt diese Norm ein System von Kurzzeichen, das bei Einzel-Halbleiterbauelementen und In-
tegrierten Schaltungen anzuwenden ist. Enthalten sind des Weiteren im Einzelnen:

– allgemeine Abschnitte u¨ber elektrische, mechanische und thermische Anforderungen;

– ein Standardformat fu¨r die Darstellung vero¨ffentlichter Daten;

– Arbeitsdefinitionen fu¨r Grenzwert-Begriffe;

– Empfohlene Werte fu¨r Temperaturen, Spannungen und Stro¨me.

Ein weiteres Kapitel entha¨lt allgemeine Informationen, insbesondere u¨ber erforderliche Vorkehrungen,
die getroffen werden mu¨ssen, um reproduzierbare und vergleichbare Ergebnisse zu erhalten. Daru¨ber
hinaus werden die Annahmeverfahren und Zuverla¨ssigkeit von Einzel-Halbleiterbauelementen behan-
delt und allgemeine Anforderungen, die fu¨r die jeweiligen Gruppen oder Untergruppen von Einzel-
Halbleiterbauelementen beachtet werden mu¨ssen, festgelegt.

Auch elektrostatisch gefa¨hrdete Bauelemente und Integrierte Schaltungen werden behandelt. Die
Norm entha¨lt Forderungen bezu¨glich der Handhabung und der Kennzeichnung von elektrostatisch
gefa¨hrdeten Bauelementen. Sie gelten fu¨r Einzel-Halbleiterbauelemente und Integrierte Schaltun-
gen.

DIN IEC 60747-2

Halbleiterbauelemente – Einzel-Halbleiterbauelemente und Integrierte Schaltungen
– Teil 2: Gleichrichterdioden (Feb 2001)

Teil 2 der Reihe DIN IEC 60747 mit seinen Unterteilen entha¨lt Festlegungen fu¨r Gleichrichterdioden,
einschließlich Lawinen-Gleichrichterdioden auch solchen mit eingegrenztem Durchbruchsbereich und
schnell schaltende Gleichrichterdioden.

DIN IEC 60747-3

Halbleiterbauelemente – Einzel-Halbleiterbauelemente – Teil 3: Signaldioden und
Stabilisatoren (Apr 1992)

Teil 3 der Reihe DIN IEC 60747 mit seinen Unterteilen entha¨lt Festlegungen fu¨r Signaldioden (ein-
schließlich Schaltdioden), Spannungsreferenz- und Spannungsstabilisatordioden sowie Stromstabili-
satordioden.

DIN EN 60747-5-1 (VDE 0884-1)

Einzel-Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltungen – Teil 5-1:
Optoelektronische Bauelemente – Allgemeines (Jan 2003)

Dieser Teil der IEC 60747 behandelt die Terminologie fu¨r optoelektronische Halbleiterbauelemente.

DIN EN 60747-5-2 (VDE 0884-2)

Einzel-Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltungen – Teil 5-2:
Optoelektronische Bauelemente – Wesentliche Grenz- und Kenn-
werte (Jan 2003)

Dieser Teil der IEC 60747 entha¨lt die wesentlichen Grenz- und Kennwerte fu¨r folgende Gruppen und
Untergruppen von optoelektronischen Halbleiterbauelementen, die nicht in faseroptischen Systemen
oder Untersystemen angewendet werden:

– Halbleiter-Photoemitter, einschließlich:

 Lichtemittierende Dioden (LEDs);
 Infrarotemittierende Dioden (IREDs);
 Laserdioden.

19

19.11

Bauelemente der Elektrotechnik

847

– Photoelektrische Halbleiterbauelemente, einschließlich:

 Photodioden;
 Phototransistoren.

– Photoempfindliche Halbleiterbauelemente;
– Halbleiterbauelemente, die optische Strahlung fu¨r einen internen Prozess nutzen, einschließlich:

 Optokoppler.

DIN EN 60747-5-3 (VDE 0884-3)

Einzel-Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltungen – Teil 5-3:
Optoelektronische Bauelemente – Messverfahren (Jan 2003)

Dieser Teil der IEC 60747 beschreibt die Messverfahren fu¨r optoelektronische Halbleiterbauelemente,
die nicht in faseroptischen Systemen oder Untersystemen angewendet werden.

DIN EN 60097 Rastersysteme fu¨r gedruckte Schaltungen (Sep 1993)

Diese Norm betrifft Rastersysteme fu¨r gedruckte Schaltungen, die die Kompatibilita¨t zwischen ge-
druckten Schaltungen und den an den Schnittpunkten des Rasters zu montierenden Bauteilen sicher-
stellen. Als Raster wird dabei ein rechtwinkliges Netz aus gedachten Linien gleichen Abstandes, das
zum Festlegen der Lage von Verbindungen auf einer Leiterplatte dient, definiert. Per Definition wer-
den Anschlu¨sse von Bauteilen, die auf einer Leiterplatte montiert werden, an den Kreuzungspunkten
der Rasterlinien positioniert.

Die Mittelpunktabsta¨nde dieser Anschlu¨sse sind ganzzahlige Vielfache der Rasterabsta¨nde, z. B.:
n 
 0,05 mm, n 
 0,5 mm (Raster auf Millimeter-Basis);
n 
 0,635 mm, n 
 2,54 mm (Raster auf Inch-Basis). Dabei ist n eine ganze Zahl 1, 2, 3 . . .
Zur Positionierung von Anschlu¨ssen auf Leiterplatten ist ein Raster mit einem nominalen Abstand von
0,55 mm in beiden Richtungen zu verwenden. Die Norm legt aber auch alternative Rastersysteme fest.

DIN EN 62326-1

Leiterplatten – Teil 1: Fachgrundspezifikation (Dez 2002)

Die Reihe DIN EN 62326 ist auf Leiterplatten anwendbar, die

– unabha¨ngig vom Herstellverfahren –

bis zur Bestu¨ckung fertig gestellt sind.

DIN EN 62326 besteht aus mehreren Teilen, die Informationen fu¨r den Konstrukteur, den Hersteller
und den Anwender enthalten, na¨mlich der Fachgrundspezifikation, den Rahmenspezifikationen mit
den Anforderungen fu¨r die verschiedenen Leiterplattentypen und den Bauartspezifikationen zum
Nachweis der Befa¨higung fu¨r das IECQ-System.

IECQ ist das Qualita¨tsbewertungssystem der IEC fu¨r Bauelemente der Elektronik. Es stellt ein Beschei-
nigungssystem eines Dritten dar. Seine Regeln (einschließlich einer Beschreibung der Rolle der Pru¨f-
stellen) sind in den folgenden Vero¨ffentlichungen beschrieben:

– QC 001001 Basic Rules
– QC 001002 Rules of Procedure (mehrere Teile)

Dieser Teil von DIN EN 62326 entha¨lt die Fachgrundspezifikation fu¨r Leiterplatten mit bewerteter Qua-
lita¨t und bildet einen Teil der Rahmenspezifikationen sowie der Bauartspezifikationen zum Nachweis
der Befa¨higung.

DIN EN 62326-4

Leiterplatten – Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen – Rah-
menspezifikation (Aug 1997)

Diese Norm liefert zusa¨tzliche Angaben, die fu¨r Leiterplatten, die im lECQ-System freigegeben werden
sollen, zur Erga¨nzung der Anforderungen in der Fachgrundspezifikation erforderlich sind. Sie schafft
einheitliche Anforderungen, legt die zu beurteilenden Eigenschaften und Pru¨fverfahren fest, die zur
Bestimmung der Qualita¨tskonformita¨t (entweder losweise Kontrolle, Prozesskontrolle oder periodi-
sche 
berpru¨fungen) anzuwenden sind.

DIN EN 62326-4-1

Leiterplatten – Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen –
Rahmenspezifikation, Hauptabschnitt 1: Bauartspezifikation zum Nachweis der
Befa¨higung – Anforderungsstufen A, B und C (Aug 1997)

Diese Bauartspezifikation zum Nachweis der Befa¨higung (CapDS) basiert auf DIN EN 62326-4. Sie be-
zieht sich auf starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen, hergestellt aus in der Norm fest-
gelegten Materialien. Sie legt das Pru¨fmuster fu¨r den Befa¨higungsnachweis (CQC) fest, die zu pru¨fen-

19

Elektrotechnik

848

den Eigenschaften, die Pru¨fverfahren und die anzuwendenden Pru¨fbedingungen sowie die Anforde-
rungen, die fu¨r die Befa¨higungs-Pru¨fung fu¨r die Anforderungsstufen A, B und C zu erfu¨llen sind.

Normen der Reihe DIN IEC 60326 Leiterplatten

Die Normen der Reihe DIN IEC 60326 (s. Normen) gelten fu¨r bis zur Bestu¨ckung fertige Leiterplat-
ten, unabha¨ngig davon, nach welchem Verfahren sie hergestellt werden. Sie richten sich an den
Entwickler/Unterlagenhersteller. Die Normenreihe besteht aus getrennten Teilen mit Anforderungen
fu¨r die verschiedenen Arten von Leiterplatten, z. B. starre Leiterplatten mit Leiterbild auf einer Sei-
te, mit Leiterbildern auf beiden Seiten, starre Mehrlagenleiterplatten, flexible Leiterplatten mit Lei-
terbild auf einer Seite, mit Leiterbildern auf beiden Seiten, flexible Mehrlagenleiterplatten, und
starr-flexible Leiterplatten mit Leiterbildern auf beiden Seiten und starr-flexible Mehrlagenleiterplat-
ten.

DIN IEC 60326-3

Leiterplatten – Teil 3: Gestaltung und Anwendung von Leiterplatten (Sep 1993)

Dieser Teil der Normenreihe entha¨lt grundlegende Angaben u¨ber Gestaltung und Anwendung von
Leiterplatten, ihre technischen Grenzen und die Merkmale und ihre Eigenschaften, die u¨blicherweise
erzielt und erwartet werden ko¨nnen. Dies sind im Einzelnen Angaben u¨ber Werkstoffe und Oberfla¨-
chen, Maße, elektrische und mechanische Eigenschaften, Lo¨ten und Verpackung von Leiterplatten.
Damit die richtige Materialauswahl getroffen werden kann, gibt diese Norm Kriterien fu¨r die Auswahl
von Leiterplattenwerkstoffen.

19.12

Galvanische Prima¨relemente, Batterien und Akkumulatoren

DIN EN 60086-1

Prima¨rbatterien – Allgemeines (Nov 2001)

Der Zweck des vorliegenden Teils der IEC 60086 ist, Prima¨rbatterien in Bezug auf ihr elektrochemi-
sches System, ihre Maße, ihr Bezeichnungssystem, ihre Anschlussanordnungen, Kennzeichnungen,
Pru¨fverfahren, Sicherheit und Umweltaspekte zu normen.

Prima¨rbatterie

eine oder mehrere Prima¨rzellen einschließlich Beha¨lter, Pole und Kennzeichnung.

Prima¨rzelle

Quelle elektrischer Energie, die aus einer direkten Umwandlung von chemischer Energie gewonnen
wird, wobei die Energiequelle nicht zur Aufladung durch irgendeine andere elektrische Energiequelle
vorgesehen ist.

19

Tabelle 849.1

Kriterien fu¨r die Vorauswahl von Leiterplattenwerkstoffen

Starre Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

Phenol-
harz-
Hartpapier

Epoxyd-
harz-
Hartpapier

Polyester-
glasmatte

Epoxyd-
harz-
Glashart-
gewebe

Polyester-
Folie

Polyimid-
Folie

Fluorierte
Ethylen-
Propylen-
Folie (FEP)

Mechanische Eigenschaften 0

0/

þ

þ

þþ

NA

NA

NA

Elektrische Eigenschaften

0/

þ

þ

þ þ þ

þþ

þ þ þ

þþ

?

Temperatur-Besta¨ndigkeit
im Betrieb

þ

0/

þ

þ

þþ

0/

þþ

þ þ þ

?

Feuchtigkeits-Besta¨ndigkeit
im Betrieb

0

0

þ

þ

þ

þ

þþ

Lo¨ttemperatur-Besta¨ndigkeit

þ

þ

þ

þþ

–

0/

þ

0

Zeichenerkla¨rung:
?

z. Z. keine ausreichenden Daten vorhanden

– kann unter bestimmten Bedingungen zu Problemen fu¨hren

0

zufrieden stellend, im Allgemeinen kein Problem bei den meisten Anwendungen

þ, þþ, þ þ þ gut, sehr gut, ausgezeichnet
NA

nicht anwendbar

19.12

Galvanische Prima¨relemente, Batterien und Akkumulatoren

849